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AMD刚刚宣布了基于下一代7nmZen3架构的Ryzen5000CPU系列，该系列最多具有16个内核和32个线程。处理器阵容采用了全新的核心技术和许多新功能，这些功能可以增强游戏性能，并提供令人印象深刻的IPC收益，从而完全打败竞争对手。
AMDRyzen5000CPU宣布-7nmRyzen95950X旗舰产品，具有多达16个内核，32个线程，4.9GHzBoost时钟，将于11月5日发布
在正式的“WhereGamingBegins”主题演讲中，首席执行官LisaSu博士宣布了他们的下一代Ryzen5000处理器，该处理器基于新的Zen3核心架构，并与基于500和400系列芯片组的现有AM4主板兼容而制造商已经独立确认，BETABIOS甚至可以支持大约300系列板卡。
AMD展示了其Ryzen5000系列产品的各种规格和性能数字，这些产品具有针对不同价格的各种核心配置，因此让我们看看AMD在今年秋天晚些时候向消费者提供什么。
“Zen3”架构与上一代PC工作负载相比IPC显着提高了19%，将游戏和内容创建性能的领导地位推向了一个新的高度。“Zen3”架构减少了加速的内核和缓存通信带来的延迟，并使每个内核的可直接访问的L3缓存加倍，同时每瓦性能比竞争对手高出2.8倍。
顶级的16核心AMDRyzen95950X提供：
所有台式机游戏处理器中最高的单线程性能5
所有台式机游戏处理器和主流CPU插槽中任何台式机处理器中最多核的性能
12核AMDRyzen95900X通过以下方式提供最佳的游戏体验：
精选游戏在1080p游戏中的平均播放速度比竞争对手快7%
跨代精选游戏的1080p游戏速度平均提高26%
通过AMD
从高端产品开始，AMD宣布由Ryzen95950X组成的Ryzen9系列。Ryzen95950X是旗舰级16核部件，主要针对要求AM4插槽具有强大多线程性能的用户。
该芯片的总缓存为72MB，TDP为105W。该芯片具有高达4.9GHz升压的升压时钟，放在一起使用时，对于16核部件来说简直是惊人的。AMDRyzen95950X的价格为799美元，与其他产品一样，将于11月5日上市。
接下来，我们将推出Ryzen95900X，它是12个核心部件，主要面向要求AM4插槽具有强大多线程性能的用户。该芯片的总缓存为70MB，TDP为105W。该芯片具有3.7GHz的基本时钟和高达4.8GHz的增强时钟，比Ryzen93900XT更快。AMDRyzen95900X的零售价为549美元，比Ryzen93900XT的建议零售价高出50美元，同时还提供了更快的性能。
在性能比较中，AMDRyzen95900X完全消除了IntelCorei9-10900K，与CinebenchR20中的竞争芯片相比，可提供高达15%的单线程性能跃升。游戏性能也是如此，AMDRyzen95900X与Corei9-10900K相比可提供高达21%的性能提升。
AMDRyzen75800X是8核和16线程CPU。该芯片以其令人印象深刻的3.8GHz基本时钟频率和4.7GHz增强时钟的市场速度被市场认为是市场上最好的8核处理器。该芯片具有总共36MB的缓存和105W的TDP。该CPU预计售价为449美元。
AMDRyzen55600X是6核和12线程CPU。该芯片凭借令人印象深刻的3.7GHz基本时钟频率和4.6GHz增强时钟，被市场认为是市场上最好的6核处理器。该芯片具有总计36MB的缓存和65W的TDP。该CPU预计售价为299美元。
AMD锐龙5000系列“威猛(Vermeer)”CPU系列
AMDZen3核心架构实现19%的IPC提升
AMDRyzen5000系列产品基于新的Zen3核心架构，而台积电的尖端7nm工艺节点使该架构成为可能。Zen3核心架构在IPC方面比Zen2提升了19%，同时每瓦性能也比Zen2提升了24%。与Intel旗舰Corei9-10900K相比，AMD的Ryzen9CPU基于Zen3核心架构的能源效率高达2.8倍。
基于AMDZen3的Ryzen5000AM4CPU系列，代号为Vermeer，旨在用于高性能台式机平台，并具有多达两个CCD(Core/CacheComplexDies)和一个IOD(I/O芯片)。
与上一代设计的每个CCD由两个CCX(核心复合体)组成不同，Zen3CCD将由单个CCX组成，它将具有8个可在单线程模式(1T)或两线程模式下运行的内核模式(2T)，每个CCX最多支持16个线程。由于该芯片最多可容纳两个CCD，因此内核和线程数最多为16个内核和32个线程，与现有的旗舰AM4台式机处理器Ryzen93950X相同。
每个Zen3内核将具有512KB的L2缓存，每个CCD总共具有4MB的L2缓存。这应该等于双CCDCPU上的8MBL2高速缓存。除了L2缓存外，每个CCD还将包含多达32MB的共享L3缓存。对于Zen2，L3缓存在两个CCX之间分配，每个CCX都有自己单独的(最多)16MB缓存。每个CCD的缓存大小保持不变，但是现在所有内核都可以共享更多的L3缓存。
核心复合模（CCD）：
由一个CCX组成
CCX包括：
多达8个内核，每个内核可以在单线程模式(1T)或两线程SMT模式(2T)下运行
，每个复合系统最多可有16个线程
每个内核512KBL2，每个CCD总共4MBL2
整个园区内的所有内核共享多达32MB的L3
AMD展示了其上一代Zen2Ryzen3000系列台式机CPU的绝对优势，我们可以预期，一旦Zen3Ryzen5000系列台式机CPU进入零售货架，情况也会一样。
AMDCPU路线图(2018-2020)
