2019-2023年全球智能卡IC市场 Infineon Technologies AG和NXP Semiconductors NV不断发展的机会|

2019-10-30 12:23:21 来源：用户：

与TOC一起阅读143页的报告，内容涉及“按应用分类的智能卡IC市场分析报告(电信，金融，政府，交通等)，微处理器体系结构(16位和32位)，地理(亚太地区，欧洲，MEA)，北美和南美)，以及2019-2023年的细分市场预测”。

市场对非接触式智能卡的需求不断增长。此外，智能卡与区块链的集成有望促进智能卡IC市场的增长。

非接触式智能卡用于多种应用中，例如无现金售货，电子护照以及在公共交通中付款。此外，非接触式卡所带来的好处，例如速度，易用性和多功能性，已增加了其在消费者中的采用率。许多企业还向其消费者提供非接触式智能卡。因此，在预测期内，非接触式智能卡的日益普及将增加对智能卡IC的需求。

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五家主要的智能卡IC公司：

英飞凌科技股份公司

InfineonTechnologiesAG在汽车，工业电源控制，电源管理和多市场，数字安全解决方案以及其他运营部门等各个领域拥有并运营其业务。该公司在“安全和智能卡解决方案”类别下为智能卡提供广泛的安全解决方案，非接触式技术和嵌入式控制。

恩智浦半导体公司

恩智浦半导体NV拥有并运营其业务的各个部门，例如高性能混合信号，企业及其他。Mindstreem非接触式智能卡IC和Secure智能卡控制器是该公司提供的一些受欢迎的产品。

安森美半导体公司

安森美半导体公司拥有并运营其业务，这些业务遍及电源解决方案集团，模拟解决方案集团和智能传感集团。该公司提供单个智能卡接口IC，它与EMV标准以及在NDS等机顶盒(STB)中指定有条件访问的标准兼容。该公司提供的某些IC包括NCN8024和NCN8025/NCN8025A(紧凑型IC)。

三星电子有限公司

三星电子有限公司拥有并经营其业务，涉及消费电子，IT和移动通信，设备解决方案和Harman等各个领域。该公司提供各种智能卡IC。该公司提供的一些受欢迎的产品包括S3CT9AC，S3CT9KC，S3FS9F3，S3CT9KW，S3CT9P3，S3D350A，S3FT9FA和S3FS9F4。

意法半导体

STMicroelectronicsNV在汽车和离散集团等部门拥有并运营其业务;模拟，MEMS和传感器部门;微控制器和数字集成电路小组;和别的。该公司提供范围广泛的接触，双接口和非接触式ST23和ST31安全微控制器，以支持SDA或DDA以及新兴的可穿戴应用。

标签：全球智能卡IC市场

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