包金小（包金）

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1、使用一些特别的方法，例如机械等，将金箱牢固地包裹在金属制品基体的表面上，来得到一种周全被金覆盖着的工艺，叫包金。

2、同样方法将银包襄在金属制品表面上，叫包银。

3、利用滚压、锻压手段将金或金箔锻压到其他金属表面上制成的饰品，叫锻压金饰品。

4、这是包金饰品的一种。

5、包金(goldfilled)的包金层含金量不得低于14K(585‰)，其厚度不小于0.55μm(一般在0.5^-]μm)，其标记为以LmAu。

6、如L5Au表示包金覆盖层厚度为5μm.包金国外标记为14KF、18KF,表示包金层含金量为14K金或18K金。

7、包银首饰银覆盖层的含银量不低于925‰，包银覆盖层厚度不小于2μm，其标记为LmAg.如L5Ag表示包银覆盖层厚度为5μm。

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