银河证券：拥挤度回落聚焦基本面，中期看好半导体设备零部件与先进封装

智通获悉，中国银河证券发布研报称，8月半导体板块小幅冲高后震荡走平，消化高资金拥挤度，成交量回落。

中期看好半导体设备零部件、先进封装。中国银河证券主要观点如下：8月行情回顾8月，沪深300涨0.46%，电子行业涨10.24%，其中半导体板块涨6.95%。中芯国际、华虹宏力中报超预期，2026Q2营收增长加速、毛利率同环比提升;世界先进、联电确认2027年代工涨价趋势;三星上调部分先进制程代工价格最高15%。先进封测为核心赛道。先进封装成为产业核心瓶颈，全球供需缺口持续扩大。景气上行叠加国产化推进，持续看好。半导体材料&电子化学品8月板块涨幅分别为18.12%、22.3%。

　　 声明：本文内容由开放的智能模型联网搜集公开信息整理，仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。 若有侵权，请第一时间告知删除。